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　　電磁加熱中,使用到大量的薄膜電容器.作為交流輸入端的EMI吸收,整流后的平滑濾波,高頻吸收.IGBT的突波吸收,諧振回路的LC諧振,帶輸出變壓器方式的耦合隔直等等作用。深圳市碧源達科技專業(yè)電磁加熱生產(chǎn)研發(fā)數(shù)十年，為您解析電磁加熱器用薄膜電容的要求和注意事項。
　　1 耐壓選擇不當(dāng)
　　例如,交流輸入端,380V的線電壓,EMI電路用的電容器,三角形接法,部分工程師選擇MKP-X2 275V.AC (這會導(dǎo)致電容擊穿)
　　例如,LC諧振回路,很多工程師以為半橋諧振電容,耐壓只是直流母線537V的一半即可(實際上這是嚴重錯誤的)
　　國內(nèi)的機芯,有使用的薄膜電容器耐壓等級1200V 1600V 2000V 2500V 3000V 4000V 需要根據(jù)自己的實際電路來選擇.
　　最正確的方式是用示波器加高壓探頭,實際測量一下機芯在最大功率的時候,諧振電壓的波形.
　　2 電流選擇不當(dāng)
　　很多企業(yè)的工程師,研發(fā)人員,對于直流母線支撐電容器,LC諧振電容器,電容器的電流方面根本就沒經(jīng)過具體計算和實際測量,造成電容器工作溫度非常高,大大縮短薄膜電容器的使用壽命,嚴重的出現(xiàn)短時間就炸掉電容器了.
　　最正確的方式,就是用電流互感器測量一下諧振回路的電流值,還有通過機子在老化的時候測測電容器的溫升是否正常.
　　3 接線方式不當(dāng)
　　在設(shè)計電磁加熱機芯的時候,很多情況下需要多個薄膜電容器并聯(lián)使用.并聯(lián)的好處就是可以增加過流能力,降低溫升.但是并聯(lián)電路,最大的問題是過流不均.由于接線方式的不當(dāng),往往造成并聯(lián)的幾只電容器,某個位置的電容器溫度最高,最容易先壞掉.
　　總結(jié)
　　電磁加熱設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域日益增大,薄膜電容器的使用要求和電性能參數(shù)也越來越高.分析了設(shè)備內(nèi)部各位置的薄膜電容器所起的作用及選型原則,注意事項等等,望能對廣大研發(fā)人員帶來一些方便!詳細歡迎來電咨詢：13556878084李工。